¿Qué tiene que ver esto con la refrigeración de un portátil? pues realmente, mucho. Hay tres pilares en la mejora de un portátil antiguo: mejorar el procesador, aumentar la RAM e instalar un disco duro SSD. El primer punto es el que más se va a notar en situaciones de mucha carga de trabajo y depende directamente de la refrigeración disponible.
En este post explicaré un caso real de actualización de un portátil antiguo.
El portátil en cuestión era un Acer Aspire 5315, el modelo más básico que había en su momento, costó 395€ e incluía un procesador Intel Celeron 530 a 1.73 Ghz, 1 GB de memoria RAM y 80Gb de disco duro. Se le realizaron los siguientes cambios:
- La memoria RAM se pudo aumentar a 3 Gb con un módulo de 2 Gb adicional, paradójicamente la placa base teóricamente no soporta más de 2 Gb, y de hecho esa combinación de módulos sólo funciona en un orden concreto. Lo único en lo que hay que fijarse es que la memoria sea del mismo tipo y de la misma velocidad o superior.
- El disco duro se cambió por un Samsung 850 Evo de 128 Gb, no tiene dificultad hacer este cambio, se usa el software de Samsung para copiar todo el disco y se sustituye uno por otro. El disco duro original se instaló en una caja externa USB.
- El procesador se cambió por el modelo más potente que fuese compatible y que estuviese a un precio asequible.
La elección del procesador fue el tema más delicado, busqué en ese mismo modelo y otros similares cuales eran los procesadores más potentes que había disponibles. Tanto el Aspire 5315 como el Aspire 5735 montan procesadores con socket P (es el formato del zócalo donde se instala), en el caso del 5735 se trata de un Intel Core 2 Duo T6400. Utilizando la Wikipedia, encontramos una lista de procesadores Intel Celeron y otra de Intel Core 2. Buscando por google también aparece un post del foro de notebookreview donde indican una lista de CPUs probadas e incluso alguna bios desbloqueada.
Viendo las listas de la wikipedia, tenemos los siguientes procesadores:
Original
| Model number | Cores | Frequency | L2 cache | FSB | Mult. | Voltage | TDP | Socket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Celeron 530 | 1 | 1.73 GHz | 1 MB | 533 MT/s | 13× | 0.95–1.3 V |
27 W
|
Socket P |
Existente en otro modelo
| Model number | Cores | Frequency | L2 cache | FSB | Mult. | Voltage | TDP | Socket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core 2 Duo T6400 | 2 | 2 GHz | 2 MB | 800 MT/s | 10× | 1.00–1.250 V |
35 W
|
Mejor candidato manteniendo potencia
| Model number | Cores | Frequency | L2 cache |
FSB | Mult. | Voltage | TDP | Socket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core 2 Duo T9500 | 2 | 2.6 GHz | 6 MB | 800 MT/s | 13× | 1.062–1.150 V |
35 W
|
Socket P |
Opciones más potentes con overclock
| Model number | Cores | Frequency | L2 cache |
FSB | Mult. | Voltage | TDP | Socket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core 2 Extreme X7800 | 2 | 2.6 GHz | 4 MB | 800 MT/s | 13× | 1.0375–1.3 V |
44 W
|
Socket P |
| Core 2 Extreme X7900 | 2 | 2.8 GHz | 4 MB | 800 MT/s | 14× | 1.0375–1.3 V |
44 W
|
Socket P |
Si nos fijamos en la información dada por el foro de notebookreview, las placas base que usaba Acer en aquella época soportaban velocidades del bus FSB de hasta 800 Mhz. En teoría, podemos montar cualquier procesador que utilice esa frecuencia y el mismo socket. El problema reside en que de unos 27W originales de TDP (potencia máxima disipada), tenemos la creencia de que la misma solucion de refrigeración puede soportar un procesador de hasta 35w, y si queremos irnos a un procesador de la gama Extreme, con 44W claramente tendremos que realizar alguna mejora en el sistema de refrigeración.
Se hicieron varias búsquedas por eBay, buscando opciones dentro de los modelos más potentes y se consiguió comprar un procesador Intel Core 2 Extreme X7800 por unos 40 euros. Resultó ser un modelo de preproducción (ES, Engineering Sample), pero funcionaba bien.
El montaje inicial se hizo con Arctic MX-4, que aunque es una pasta térmica muy buena, claramente no dio a basto. Bajo test de estrés la cpu llegaba a 87 grados. Aunque es una temperatura admisible para este procesador (el tope son 100 grados), la tendencia a poder sufrir un error es mayor cuanta más temperatura tenga.
La mejora aplicada es cambiar la pasta térmica por metal líquido. El metal líquido rellenará los huecos entre el procesador y el disipador con una conductividad térmica muy superior a la de las pastas térmicas basadas en siliconas.
Concretamente se utilizó Coollaboratory Liquid Pro, que tiene dos grandes inconvenientes:
- Como cabía esperar de cualquier metal líquido, conduce la electricidad. Es problemático porque si no se maneja con cuidado, puede formar pequeñas bolitas que si entran en contacto con alguna parte de la placa base pueden provocar un cortocircuito:
- No puede entrar en contacto con Aluminio. Uno de los componentes de este metal líquido es el Galio, que se mezcla con el aluminio, lo debilita y lo destruye. No hay problema si el disipador es de cobre o tiene una capa protectora de níquel:
Si se maneja con cuidado no habrá problemas. El procedimiento de aplicación es sencillo:
- Quitamos la CPU de su zócalo y limpiamos su superficie y la del disipador con alcohol o un producto limpiador adecuado:
- Usamos la esponja que trae para hacer arañar la superficie del disipador, esto creará unos microsurcos en los que se adherirá el componente. No paséis bajo ningún concepto la esponja sobre la CPU. Pasamos luego un trapo limpio para eliminar los residuos de polvo que hayan podido quedar.
- Aplicamos una capa fina de Coollaboratory Liquid Pro sobre el procesador y sobre el disipador. Es importante que sea fina para que no se creen bolitas que se puedan desprender:
- Montamos el procesador otra vez en el zócalo e instalamos el disipador sin rotarlo (esto es importante, sino podéis arañar la superficie de la CPU). No es mala idea dejar un aviso para la próxima vez que haya que desmontarlo (el metal líquido se puede eliminar con alcohol isopropílico, viene incluida una toallita limpiadora en el paquete).
Volvemos a montar el equipo y comprobamos que encienda. Es muy importante revisar la temperatura del procesador en la BIOS o en el sistema operativo. Por lo general debería haber bajado unos 10 grados centígrados con respecto a la temperatura que tenía con la pasta térmica. Si la temperatura es la misma o peor que antes, significará que o bien el disipador no hace buen contacto con el procesador, o que la cantidad de metal líquido que hemos puesto es insuficiente.
En este caso, después de una hora y media con el procesador a tope, la temperatura máxima alcanzada fueron 72 grados centígrados, una mejora muy notable para únicamente haber cambiado la pasta térmica.
Este procedimiento también es aplicable a los procesadores de ordenadores de escritorio, pero hay que tener cierto cuidado y decidir si realmente se quiere utilizar. Los procesadores de escritorio tienen una chapa protectora que sirve como disipador de emergencia, debajo de él hay un procesador como el que se ve más arriba. Precisamente por esto, igual que es necesario arañar la superficie del disipador, también es necesario arañar la superficie del disipador de la CPU. El problema es que al estar las dos superficies arañadas, el Coollaboratory Liquid Pro con el calor se endurecerá, haciendo que la unión entre ambos sea muy resistente y dura (sufriréis para quitarlo). Con un procesador de portátil no hay problema porque no se adhiere a la superficie perfectamente lisa de la CPU.
Donde sí que resulta interesante es si se realiza el procedimiento de delid del procesador, pero eso quedará para otro post… 😉
Como conclusión, por algo menos de 100 euros y algo de tiempo libre, es posible dar nueva vida a un portátil antiguo para que pueda seguir funcionando unos cuantos años más. Espero que os haya resultado útil.
Actualización 2017
En algunos casos extremos, es posible que compense realizar unos agujeros con un taladro para mejorar la entrada de aire al portátil. Situados estratégicamente (y si podéis, utilizando una plantilla), podéis reducir hasta 10 grados centígrados y ¡gratis! 😀
